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Optris物理氣相沉積新方案
2025-07-11 溫度在物理氣相沉積過程中的關(guān)鍵作用物理氣相沉積（PVD）或物理氣相傳輸（PVT）是在金屬、陶瓷、玻璃和聚合物等基材上用真空沉積方法生產(chǎn)薄膜和涂層的技術(shù)。這種技術(shù)對于制造具有光學、機械、電氣或化學功能的薄膜至關(guān)重要，尤其是在光電二極管和濾波器等半導體領(lǐng)域。PVD涉及材料從凝結(jié)相到氣相的轉(zhuǎn)變，然后再回到薄膜凝結(jié)相，濺射和蒸發(fā)是最常見的PVD過程。熱蒸發(fā)是一種將涂層材料氣化并轉(zhuǎn)化為氣體的工藝，在相對較低的工藝溫度下，涂層材料進入反應(yīng)室并凝結(jié)在基底材料表面。濺射PVD工藝首先將涂層材...
Optris多晶硅生長過程紅外溫度測量解決方案
2025-07-11 溫度控制在西門子硅工藝中的關(guān)鍵作用純多晶硅是制造集成電路和太陽能電池常用的材料。多晶硅的生產(chǎn)基于化學氣相沉積工藝，即所謂的西門子工藝。盡管這種工藝相對昂貴且速度較慢，但由于它能夠生產(chǎn)高純度的多晶硅，因此仍然是全球生產(chǎn)高質(zhì)量多晶硅的主要方法，全球約75%的多晶硅生產(chǎn)依賴于這種技術(shù)。主要由中國的低成本工廠推動的成本下降使這一工藝在經(jīng)濟上更加可行。西門子工藝以冶金級硅為原料，其中含有約0.5%至1.5%的雜質(zhì)。為了提純這種硅，需要將其研磨成小顆粒，并與氯化氫反應(yīng)生成三氯硅烷（TCS...
optris在化學氣相沉積中的作用
2025-07-11 利用紅外溫度控制優(yōu)化化學氣相沉積的半導體制造化學氣相沉積(CVD)是一種真空沉積方法，可生產(chǎn)高質(zhì)量、高性能的固體材料。該工藝廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)，用于在基板上生長硅（二氧化物、碳化物、氮化物、氧氮化物）、碳（纖維、納米纖維、納米管、金剛石、石墨烯）、氟碳化合物、細絲、鎢和氮化鈦等材料。CVD通常用于沉積保形膜并以傳統(tǒng)表面改性技術(shù)無法實現(xiàn)的方式增強基板表面。它在原子層沉積中特別有效，能夠沉積易碎的材料層。在典型的CVD工藝中，晶圓或基板暴露于一種或多種揮發(fā)性前體。這些前體在基板...
Optris歐普士印刷電路板故障檢測
2025-07-10 檢測印刷電路板上的電源和接地短路：一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)多層印刷電路板（PCB）上的電源對地短路是一個常見且具有挑戰(zhàn)性的問題，需要在不損壞電路板的情況下進行診斷。施加電流來定位短路可能會導致性損壞，這是不可接受的，尤其是對于昂貴或原型電路板。技術(shù)人員和工程師傳統(tǒng)上使用非破壞性方法來定位這些短路。他們首先在良好的照明條件下或用放大鏡目測印刷電路板，尋找可能導致短路的焊橋、損壞的元件或異物。如果沒有發(fā)現(xiàn)明顯的跡象，則使用萬用表進行進一步測試。要進行連續(xù)性測試，萬用表應(yīng)設(shè)置為連續(xù)性或...
Optris歐普士PCB 組裝回流焊接中的熱管理
2025-07-10 優(yōu)化大批量PCB組裝的回流焊接回流焊接工藝對于將電子元件組裝到印刷電路板(PCB)上至關(guān)重要，尤其是對于焊接表面貼裝技術(shù)(SMT)元件。這種方法使用長工業(yè)對流爐，通過加熱元件、PCB和焊膏并熔化焊料而不會過熱來形成可靠的焊點。在大批量商業(yè)用途中，回流爐是帶有傳送帶的長隧道，傳送帶將PCB移動到多個單獨加熱的區(qū)域，每個區(qū)域都受溫度控制。技術(shù)人員調(diào)整傳送帶速度和區(qū)域溫度以實現(xiàn)特定的時間和溫度曲線。該過程從預熱階段開始，其中PCB組件在環(huán)境溫度下進入爐中。逐漸引入熱量，使其達到10...
Optris歐普士PCB 布局的優(yōu)化
2025-07-10 應(yīng)對PCB開發(fā)中的熱風險控制高功率密度印刷電路板（PCB）的發(fā)熱量是一項挑戰(zhàn)，因為要同時從眾多跡線吸取電能，而且多個元件都依賴于穩(wěn)定的電流供應(yīng)。需要各種功能的應(yīng)用通常都需要高功率密度。有效利用空間至關(guān)重要，因為任何串擾都會迅速導致熱峰值。此外，一些高功率密度印刷電路板采用了大型元件，增加了熱管理的復雜性。較大的元件會產(chǎn)生更多的熱量，并減少可用的散熱表面積。確保足夠的散熱面積對于正確冷卻至關(guān)重要。即使符合IPC標準，擠占元件也會適得其反。有效的熱管理在PCB設(shè)計中至關(guān)重要，會對...
Optris歐普士測量驗證電子設(shè)計新方法
2025-07-10 測試設(shè)備中的可靠性挑戰(zhàn)：正在調(diào)查過熱的PCB元件一家電子測試設(shè)備制造商的波形分析儀出現(xiàn)可靠性問題，懷疑是機箱內(nèi)一塊印刷電路板(PCB)上的元件過熱導致的。對可疑電路板上的所有電子元件進行了全面研究，以確定它們的最高工作溫度。然后將電路板安裝在測試臺上，并通電以復制處理器密集型使用期間的條件。使用接觸式溫度計測量關(guān)鍵元件，以確定是否有任何元件的工作溫度超過其最高溫度。雖然所有元件都在其規(guī)定限度內(nèi)，但發(fā)現(xiàn)有幾個元件的工作溫度接近其最高溫度。使用熱電偶對非常小的結(jié)構(gòu)（例如表面貼裝設(shè)...
關(guān)于optris歐普士PI 200紅外熱像儀的操作使用
2025-07-10 關(guān)于optris歐普士PI200紅外熱像儀的操作使用OptrisGmbH創(chuàng)建自2013年，是紅外測溫領(lǐng)域的創(chuàng)新的公司之一。產(chǎn)品包括便攜式溫度計、固定工業(yè)測溫儀和紅外熱像儀。以下幾頁將為您介紹Optris的紅外測量技術(shù)。通過紅外線輻射收集更多的溫度測量信息，這些應(yīng)用程序可能對你自己的工業(yè)應(yīng)用有著非常大的幫助。optrisPI200紅外熱像儀optrisPI200儀均配備了創(chuàng)新的雙光譜技術(shù)，可實現(xiàn)對實時和熱成像視頻和圖像的組合和同步記錄。該功能使其適合在輸送帶或垃圾回收中使用。紅...

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